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意法半導體擴大智能表計通信連接功能,G3-PLC Hybrid雙模芯片組獲FCC認證

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2011-12-29 09:22:07539

半導體發布首款通過Irdeto認證的電視系統級芯片

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統級芯片(SoC)開發商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布Freeman Premier系列電視系統級芯片通過全
2011-11-16 10:28:24556

半導體與Enel合作開發更智能的節能家電

半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,意大利電力公司Enel指定半導體為其在Energy Home聯盟的研發項目的主要半導體合作伙伴。Energy Home聯盟由伊萊克斯(Electrolux)、Enel、Inde
2011-11-02 09:36:18340

半導體推出帶EMI濾波+ESD防護的EMIF06-MSD03F3

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體推出新款單片整合EMI濾波與靜電放電(ESD)防護兩種功能芯片,為配備SD 3.0超高速(UHS-I)micro-SD卡槽的手機、平板電腦和3G無線
2011-11-01 09:21:36965

半導體發布全球最強的寬帶機頂盒系統級芯片技術細節

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)擴大其在機頂盒芯片市場的領先優勢,發布即將推出的為用戶帶來非凡
2011-10-21 09:10:15579

半導體推出新款白光LED驅動器芯片STLA02

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)擴大高能效移動設備解決方案陣容,推出新款白光LED驅動器芯片。新產
2011-10-14 09:15:44663

半導體擴大抗輻射航天用模擬芯片產品陣容

橫跨多重電子應用領域、全球領先的航天用半導體芯片供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布其歐洲抗輻射航天用半導體產品組合新增四款獲得QM
2011-09-28 08:56:15598

半導體推出高性能三軸數字輸出陀螺儀L3GD20

半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)進一步擴大運動傳感器產品組合,推出高性能三軸數字輸出陀螺儀新產品L3GD20
2011-09-09 10:08:251532

美信推出G3-PLC芯片組MAX2992

MAXIM推出MAX2992 ,一個基于OFDM的電力線通信(PLC)調制解調器的對與 MAX2991 模擬前端(AFE)的可編程控制器提供完整的芯片組智能電網的通信
2011-05-10 10:01:521601

半導體推出新系列多媒體顯示器系統級芯片

半導體發布一款新的高集成度系統級芯片,巧妙地集成完整的音頻和視頻輸入、先進的視頻品質及更豐富的功能。新款系統級芯片專門為多功能高端顯示器、公共顯示器、一體化個
2011-07-21 09:40:49625

半導體完成對Arkados公司的并購

半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)完成對Arkados公司的并購,并完成半導體資產和知識產權(IP)的移轉,此項并購案將進一步提升半導體在電力線通信(PLC)的技術實力
2011-07-07 08:33:38477

半導體推出STPMC1新款電表芯片組

半導體(推出新款電表芯片組,為電表產業研制擁有最高準確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:32:47821

羅姆與日沖半導體共同開發完成了LSI芯片組

此次,半導體廠商羅姆株式會社與羅姆集團的日沖半導體公司共同開發完成了LSI芯片組3個部件,它與美國Intel公司針對嵌入用途而新開發的“Intel ATOMTM處理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48360

半導體強化中國戰略 應對三網融合趨勢

半導體強化中國戰略 應對三網融合趨勢   【搜狐IT消息】3月22日,半導體在京召開發布會,介紹了以“娛樂功能新創意、綠色方案更節能”為
2010-03-25 16:54:25193

半導體:娛樂功能新創意、綠色方案更節能

半導體:娛樂功能新創意、綠色方案更節能       半導體(紐約證券交易所代碼:STM)日前以“娛樂功能新創意、綠色方
2010-03-25 13:41:31220

半導體推出支持3D的機頂盒芯片STi7108

半導體推出支持3D的機頂盒芯片STi7108 半導體公布新一代解碼器芯片的產品STi7108可實現互聯網和電視廣播雙模機頂盒(STB),為消費者提供
2010-03-22 09:10:13507

高通即將發布3G femtocell芯片組細節

高通即將發布3G femtocell芯片組細節   高通透露即將發布的3G femtocell芯片組細節,同時支持CDMA和HSPA+雙模。  
2010-03-04 09:12:43244

ST推出支持iDP標準的“橋接”芯片組

ST推出支持iDP標準的“橋接”芯片組 半導體發布業內首款支持iDP(內部DisplayPort)標準方案“橋接”芯片組,用于下一代液晶電視中iDP標準至LVDS(低壓差分信號)
2010-01-19 09:24:12472

半導體推出具備高可靠性閃存的低功耗處理器芯片

半導體推出具備高可靠性閃存的低功耗處理器芯片 半導體(ST)發布一款低功耗處理器芯片ST32-M,整合高可靠性的閃存和先進的ARM Cortex-M3處理器,并可與ST的ST32 S
2009-12-22 08:39:46290

半導體改組地區組織結構

半導體改組地區組織結構  半導體(紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布全球市場銷售組織改組計劃,此項行動旨在于提高客戶服務品質,加強市場銷售
2009-12-05 12:55:28225

半導體安全解決方案強化防盜版功能

半導體安全解決方案強化防盜版功能 半導體(紐約證券交易所代碼:STM),發布AuKey整體解決方案?;?b style="color: red">意半導體的ST23高安全性微控制器,新安全方案有助
2009-12-01 17:55:17302

半導體新推出13款單軸和雙軸陀螺儀

半導體新推出13款單軸和雙軸陀螺儀 半導體(STMicroelectronics)擴大動作傳感器產品陣容,新推出13款單軸和雙軸陀螺儀。新系列產品體積比之前的組件縮小50%以上
2009-11-16 08:35:17307

半導體推出全新車用電源管理芯片

半導體推出全新車用電源管理芯片 全球領先的汽車電子和功率半導體廠商半導體發布一款新的車身電源管理芯片。當今汽車的電子產品數
2009-11-09 08:47:33402

凱明通信稱TD雙模芯片組“火星”已達商用水準

芯片廠商凱明通信公司市場拓展經理楊元在18日接受記者采訪時宣稱,該公司自主研發的TD-SCDMA/GSM雙模芯片組“火星”已經達到TD-SCDMA商用標準。凱明和上海的手機設計廠商鼎為合作
2009-06-25 08:44:46282

半導體ST鞏固無線通信半導體市場的領先地位

半導體ST鞏固無線通信半導體市場的領先地位 中國,2008年5月27日 — 半導體
2008-07-15 15:52:37142

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